Описание микросхемы 533ЛИ2:
 микросхема – интегральная (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх, англ. integrated circuit, IC, microcircuit), чип, микрочип (англ. microchip, silicon chip, chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус, или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.
 Боольшая часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа.
 Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС, чипом) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате). 
 характеристика микросхем:
 Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и т. п.).
 Схемо- и системотехнический уровень — схемо- и системотехнические схемы (триггеры, компараторы, шифраторы, дешифраторы, АЛУ и т. п.).
 Электрический — принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т. п.).
 Физический — методы реализации одного транзистора (или небольшой группы) в виде легированных зон на кристалле.
 Топологический — топологические фотошаблоны для производства.
 Программный уровень — позволяет программисту программировать (для ПЛИС, микроконтроллеров и микропроцессоров) разрабатываемую модель используя виртуальную схему.
 параметры микросхем
 В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия интегральных схем:
 малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле,
 средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле,
 большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле,
 сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле.
 Ранее использовались также теперь устаревшие названия: ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — до 1 млрд элементов в кристалле и гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 млрд элементов в кристалле, сейчас (2013 г.) названия «УБИС» и «ГБИС» практически не используются, и все микросхемы с числом элементов более 10 тыс. относят к классу СБИС. 
 Цифровая микросхема серии ТТЛ изготовлена по биполярной технологии.
 Микросхема 533ЛИ2 представляет собой четыре логических элемента 2И с открытым коллекторным выходом.
 Содержит 45 интегральных элементов.
 Корпус типа 401.14-5, масса не более 0,45 г.
 Напряжение питания: 5 ±10% В.
 Рабочая температура: -60...+125°С.
 Технические условия: бК0.347.141ТУ24/02.